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AMD晶片組率先取得USB 3.0認證    

文/陳曉莉 (編譯) 2011-04-14

USB標準論壇主席Jeff Ravencraft表示，首批取得USB 3.0認證的AMD晶片組對產業而言是關鍵的一步。

USB標準論譠（USB Implementers Forum，USB-IF）周二（4/12）宣布AMD的A75與A70M晶片組成為首批獲得該組識認證，支援USB 3.0的晶片組。

USB 3.0又稱SuperSpeed USB，相較於2000年發表的USB 2.0（Hi-Speed USB），USB 3.0每秒傳輸速度最高可達5Gb，而USB 2.0的傳輸速度則為480Mb。除了傳輸速度是USB 2.0的10倍外，USB 3.0也更省電，並相容於所有使用舊版USB標準的個人電腦與周邊裝置。

USB標準論壇主席Jeff Ravencraft表示，首批取得USB 3.0認證的AMD晶門組對產業而言是關鍵的一步，將USB 3.0整合到晶片組中可刺激製造商於市場上推出更廣泛的USB 3.0解決方案。

AMD總經理Chris Cloran則指出，AMD的Fusion Controller Hubs整合USB 3.0，展現了AMD支援產業最新連結技術的承諾，AMD的Fusion Controller Hubs的設計可在具競爭力的效能與低電力損耗下支援高畫質的影片，並搭配最新的USB 3.0裝置提供快速的連結。

AMD本周已開始供應A75及A70M予個人電腦製造商，相關產品可望於今年第二季發表。In-Stat首席分析師Brian O’Rourke認為，晶片組的整合是最新USB標準得以主導市場的要素，首批問世的USB 3.0晶片組對於市場採用將帶來極大的影響。（編譯/陳曉莉）