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AMD晶片組率先取得USB 3.0認證    

文/陳曉莉 (編譯) 2011-04-14

USB標準論壇主席Jeff Ravencraft表示,首批取得USB 3.0認證的AMD晶片組對產業而言是關鍵的一步。

USB標準論譠(USB Implementers Forum,USB-IF)周二(4/12)宣布AMD的A75與A70M晶片組成為首批獲得該組識認證,支援USB 3.0的晶片組。

USB 3.0又稱SuperSpeed USB,相較於2000年發表的USB 2.0(Hi-Speed USB),USB 3.0每秒傳輸速度最高可達5Gb,而USB 2.0的傳輸速度則為480Mb。除了傳輸速度是USB 2.0的10倍外,USB 3.0也更省電,並相容於所有使用舊版USB標準的個人電腦與周邊裝置。

USB標準論壇主席Jeff Ravencraft表示,首批取得USB 3.0認證的AMD晶門組對產業而言是關鍵的一步,將USB 3.0整合到晶片組中可刺激製造商於市場上推出更廣泛的USB 3.0解決方案。

AMD總經理Chris Cloran則指出,AMD的Fusion Controller Hubs整合USB 3.0,展現了AMD支援產業最新連結技術的承諾,AMD的Fusion Controller Hubs的設計可在具競爭力的效能與低電力損耗下支援高畫質的影片,並搭配最新的USB 3.0裝置提供快速的連結。

AMD本周已開始供應A75及A70M予個人電腦製造商,相關產品可望於今年第二季發表。In-Stat首席分析師Brian O’Rourke認為,晶片組的整合是最新USB標準得以主導市場的要素,首批問世的USB 3.0晶片組對於市場採用將帶來極大的影響。(編譯/陳曉莉)

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